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（中央社記者張建中新竹 19日電） 世界行動通訊大會(MWC)將於 27日登場，手機晶片廠聯發科將由執行副總經理暨共同營運長朱尚祖帶隊前往參展，旗下首款10奈米的曦力X30是否亮相備受關注。
聯發科去年是由副董事長暨總經理謝清江親自帶隊前往參加MWC，今年預計改由朱尚祖帶隊前往參展。
聯發科 2月初即搶先宣布推出採用16奈米製程的曦力P25系統單晶片解決方案，並表示採用曦力P25的智慧手機預計第1季上市。聯發科透露，MWC期間將再發表旗艦新產品。
謝清江先前說，首款採用 10奈米製程的曦力X30，將於今年上半年推出。市場預料，聯發科將在 MWC正式發表曦力X30。
聯發科預估，曦力X系列與P系列晶片占整體手機晶片出貨比重，將由去年的 10%至15%，進一步擴增到15%至20%。
觸控晶片廠義隆電今年 MWC則預計由行銷主管葉宗穎帶隊前往參展，將以觸控與指紋辨識晶片為展出重點，並將同步展出關係企業的感測器及虛擬實境等產品。
義隆電去年指紋辨識晶片出貨量不到300萬套，其中，以手機應用市場為大宗，比重高達7成，其餘筆記型電腦、平板電腦與智慧卡市場約占3成，預期今年出貨量有機會達500萬套規模。1060219
下面附上一則新聞讓大家了解時事
為厚植學生實作能力、與業界接軌，國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系昨（十五）日舉辦「智慧製造實作工場落成啟用典禮暨機械系成立二十週年」慶祝活動，包括行政院科技會報副執行祕書葉哲良、台灣三豐儀器總經理田中朋夫、達康科技總經理林非凡、德馬吉森精機資深經理郭哄慶、西門子資深經理劉怜君、富強鑫精密工業董事長王伯壎、成功大學馬達中心主任蔡明祺等政商界代表應邀出席。（見圖）
第一科大校長陳振遠表示，在教育部發展典範科技大學計畫的經費補助下，學校已陸續規劃興建五棟建築物，如產業實驗園區第一大樓於二○一五年十月啟用後，包括台灣高鐵、富強鑫精密工業、星博電子等七家廠商進駐合設研發中心；現今落成啟用的「智慧製造實作工場」，也立即吸引德馬吉森精機有限公司、西門子股份有限公司、達康科技國際股份有限公司等國際大廠進駐，顯見學校在教學研究、技術研發等努力成果已深獲各界肯定。
第一科大智慧製造實作工場為兩層樓建築，具有近一千八百五十平方公尺可用之研發及實作空間，該工場內的智能化沖壓示範生產線，及精微沖壓、熱沖壓成形等設備所研發製造的零組件，已應用於航太、國防、車輛零組件產業及3C精密製造業等，且各項技術均已達世界水準。
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